台大副校長認為台積電將要淪為美國階下囚、被當韭菜收割，中共對台統戰「入島、入戶、入腦、入心」，MIT史隆學院(Sloan School)管理學博士湯明哲，滿腦子割韭菜的邏輯，活靈活現的見證學者被「入腦、入心」也毫無障礙。
湯明哲指出，美國半導體需要自己製造的能力，因為英特爾在7奈米晶圓的製造上輸給台積電，所以急了、就找美國政府幫忙，美國政府轉而找台積電幫忙，「台積電請把你的技術移轉給Intel，第一步請你來設廠，下一步就是要台積電做技術轉移」。
台積電到美國亞利桑那州設晶圓廠，純是考量台海戰爭風險，為了配合美國國安，美國國防部提出要求。
原來配合美國軍方的全世界第三大的美國晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundry)在2018年決定退出晶圓代工七奈米的技術競爭，不再為軍方生產下一代產品。他們的合約到2023年。美國國防部提出評估合作廠商，英特爾和韓國三星都極力爭取，但最後美國軍方卻只屬意台積電，並以國安理由2019年底提出要求台積電到美國設廠的條件。
台積電內部評估之後，決定配合，並於2020年5月15日對外宣佈將在亞利桑那州設廠，使用5奈米製程技術生產半導體晶片，規劃月產能為20,000片晶圓。該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產。2021年至2029年，台積電針對此廠的資本支出約120億美元。
當時英特爾完全被屏除在外。主要因為英特爾在2020年初就已經發現他們七奈米製程有重大瑕疵，並於2020年七月宣稱可能將七奈米製程外包。除了顯示英特爾不再是美國先進製造的代表企業外，也顯示美國在關鍵技術上不再佔主導地位。他們的製程技術落後台積電大概兩年，要趕上台積電至少五年。
去年十月，英特爾因七奈米生產有重大瑕疵，前執行長史旺（Bob Swan）評估七奈米委託代工，外包台積電，並說會在2021年初決定自行生產或外包。
現在因為換了總統和新的執行長，他們就決定重起爐灶，這決策真的沒問題嗎？英特爾新執行長傑辛格（Pat Gelsinger）上任前一週迫不急待地宣布，2023年上市的七奈米製程處理器晶片維持自家製造。三月底英特爾公佈其IDM2.0戰略，包括全新代工業務—英特爾代工服務，以及在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠。
英特爾現在聲稱7 奈米製程問題已經順利解決，預計第二季客戶端CPU Tape In。他們在亞梨桑那的投資，應該是拿到拜登的5000億美元的半導體補助，所以才敢畫大餅。但是國家補助通常都是利益團體的禁臠，沒有人會看好英特爾可以靠此打敗台積電。
投資界並不看好英特爾的決策，投行Northland分析師Gus Richard：「我們不認為台積電會在短期內將其在製造業的領先地位拱手相讓給英特爾，這家製造商在製程方面的技術將繼續推動其產品的領先優勢。此外，英特爾向代工市場領域的擴張將使AMD成為台積電的優先考慮對象，英特爾或將成為競爭對手的針對對象。因此，我們預計AMD在市場佔有率的發展趨勢將持續下去。」
Richard還指出，台積電是「在量產和製程技術方面無可爭議的領導者」，雖然英特爾表示將繼續在內部生產其晶片，但該公司也有表示計劃將其晶片製造外包給第三方代工廠——其中包括台積電。同時，該分析師認為，英特爾決定重新進入代工市場，並維持其領先的製造能力，這意味着台積電未來滿足英特爾的生產需求將再次成為其「第二選擇」。
英特爾的新戰略強調IDM，問題是當初IDM廠就是在全球化後失去競爭力，現在重新提出的IDM2.0策略，想透過高層級先進技術外包台積電或三星，而大部份的一般技術自己生產，是很奇怪的策略。AMD如果是台積電的最重要客戶，高層技術又掌握在台積電手裡，台積電會幫助AMD打翻英特爾，這是無庸置疑的事。英特爾唯一的機會是利用三星打敗AMD。
三星為了超車台積電，在3奈米選擇用還不成熟的GAA（環繞閘極電晶體）新製程。台積電則穩紮穩打，仍採原有的 FinFET（鰭式場效電晶體）。結果三星連現有的5 奈米都做不好，讓高通考慮轉單台積電。而且三星也有自己的盤算，英特爾想靠三星打敗AMD機會不大。
台積電在亞梨桑那州投資的5奈米廠主要是針對軍方的產品，所以製程不需要是最先進的2奈米和3奈米技術。英特爾顯然是因為拜登的半導體補助計劃而投入亞梨桑那州設廠，兩個7奈米廠的產能大概跟一個5奈米廠的產能差不多。英特爾設廠雖然對台積電會有壓力，但是成本、技術和品質上台積電應該都還是佔優勢，英特爾唯一的優勢是靠本土廠商拿訂單。但當初美國國防部要求台積電去大手筆投資，絕對會有相當的訂單合約承諾，否則台積電不會那麼快就答應。
美國政府會要台積電技術移轉給英特爾？只有14億中國人常常被割韭菜的腦袋想得出來！
